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SLF385加成形灌封胶是一种低粘度组份份的有机硅材料打胶原材料。本设备有着较好的流通性,干固时不造成小分子水,干固后具备良好的传热和阻燃性能,对各种各样板材耐腐蚀,合乎欧盟国家ROHS命令规定。适用于电子元件和pcb线路板的打胶,如驱动电源,感应器,光伏接线盒这些,在高低温、极端化溫度、热力循环内应力、机械设备冲击性和振动、黄曲霉菌、污渍等极端标准下为电气设备/电子系统和电子器件给予维护。
 
 
1 产品特性
 
u低粘度,流通性好,排泡快速。
 
u优质的传热和阻燃性能。
 
u不错的抗干固阻碍特性。
 
u室内温度干固,加温可加速干固速率,对板材耐腐蚀。
 
u根据UL认证。
 
 
2 适用范围
 
u电源模块,逆变电源,电子镇流器的打胶维护。
 
u电子器件操控模块和温度传感器的打胶维护。
 
uLED照明部件的打胶维护。
 
u工业生产行业中别的适合本商品的打胶主要用途。
4 使用说明书
 
    应用本商品前,实际操作工作人员须认真阅读安全产品技术性表明材料(MSDS)。
 
u提前准备:因为填充料在输送和贮存环节中难以避免会造成沉积,为了更好地保证应用实际效果,成分A和组分B在混和前需要在分别的玻璃容器内完全拌和,搅拌时尽可能保证稳定以避免渗入过多的气体。
 
u混和:将成分A和组分B依照1:1(质量比或容积比)混和匀称,混和充足的塑胶粒应具备均一的外型,假如发生光泽度花纹或大理石花纹则表明混和不充足,这会造成干固不彻底。混和可以用全自动错料机器设备或手动进行。
 
u除泡:内部结构汽泡对灌封胶干固后的传热性能有较大危害,混和均衡的塑胶粒引入至必须打胶的器皿里时应防止气体的渗入,在注浆比较大器皿时需分次打胶,并尽可能应用真空技术开展除泡解决。
 
u 干固:固化反映起起源于混和全过程的逐渐。室内温度下,成分A和组分B混和匀称后具备一定的可使用時间,期内混合物质的粘度会逐步提升,然后发生疑胶,最终转化成弹性体材料。可使用時间对工作温度(季节变换)特别敏感,应依据具体必须操纵配合模力和打胶時间,以防导致消耗。
 
u  可修补性:在必须再次维修缺点零件加工时,SLF385液体硅橡胶可以较便捷地有选择被除去,修补成功后,对被修补一部分再次打胶就可以。
 
 
5 原材料相溶性
 
一些原材料、化工品、环氧固化剂或增粘剂会抑止SLF385的干固,下列材料须分外留意:
 
u带铅、镉、汞等有机化学金属元素化学物质
 
u有机锡或带有有机锡金属催化剂的有机化学硅胶
 
u硫、聚硫、聚砜或其他硫含量原材料
 
u胺,聚氨酯材料或其他中氮原材料,如胺干固型环氧树脂胶
 
u磷、砷或其他带有磷、砷的原材料
 
u不饱和烃类的增粘剂
 
u一些助焊膏残余物
 
假如对一些原材料或表层是不是会出现抑止干固存有疑惑,提议先开展小规模纳税人的相溶性检测以确认其在特殊运用中的适用性。若在有疑问的表层和已干固的有机化学硅胶材料页面上存有液态或未干固的商品,则表明相溶性不太好,很有可能会抑止干固。必需时,必须清理运用位置。

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